不要挥手说再见是那首歌的词
贝多芬的悲伤作曲:郑毅歌词:口袋易百编曲:郑毅和声:郑毅驴友:郑毅演唱:郑毅的旋律伴随着 BR>揭开你的故事听起来在夜间在黎...
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“绩教管理”是一种形象的提法:竖笔代表世界管理潮流;下笔代表中国目前的管理,它与竖笔交汇,意为与世界管理潮流对接和融合;上笔代表未来的中国管理,它在继承了中国管理精华、吸收了世界管理精华和融汇了新的世界管理潮流的基础上,经过不断创新、逐渐形成了有中国特色的管理。这是一个由低级到高级、由简单到丰富、由幼稚到成熟、由弱小到强大的循环往复、否定之否定的过程。
eMMC的一个明显优势是在封装中集成了一个控制器,它提供标准接口并管理闪存,使得手机厂商就能专注于产品开发的其它部分,并缩短向市场推出产品的时间。这些特点对于希望通过缩小光刻尺寸和降低成本的NAND供应商来说,具有同样的重要性。 EMMC的结构 eMMC 结构由一个嵌入式存储解决方案组成,带有MMC (多媒体卡)接口、快闪存储器设备及主控制器 所有在一个小型的BGA 封装。接口速度高达每秒52MB,eMMC具有快速、可升级的性能。同时其接口电压可以是1.8v 或者是3.3v。 EMMC的应用 eMMC现在的目标应用是对存储容量有较高要求的消费电子产品。今年已大量生产的一些热门产品,如Palm Pre、Amazon Kindle II和Flip MinoHD,便采用了eMMC。为了确认这些产品究竟使用了哪类存储器,iSuppli利用拆机分析业务对它们进行了拆解,发现eMMC身在其中。 EMMC的发展 eMMC规格的标准逐渐从eMMC4.3世代发展到eMMC4.4世代,eMMC4.5即将问世,eMMC下一个世代将会由三星电子(Samsung Electronics)主导的UFS(Universal Flash Storage)规格接棒。 未来其他像更进一步的MCP产品也会把Mobile RAM一起包进去,因此要打内嵌式内存之战,也是要看各家内存资源和技术的齐全度。 以台厂布局来看,目前都是NAND Flash设计公司孤军奋斗,像是群联与内存模块龙头大厂金士顿(Kingston)合作,双方更将合资成立新公司,擎泰与美光合作eMMC产品等。 但以台系内存模块厂而言,目前还在寻找商机的切入点,除非找到愿意全面支持的内存大厂,否则未来可能只能做大陆山寨手机市场。 eMMC目前是最当红的手机解决方案,目的在于简化手机存储器的设计,由于NAND Flash芯片的不同厂牌包括三星、东芝(Toshiba)或海力士(Hynix)、美光(Micron)等,当手机客户在导入时,都需要根据每家公司的产品和技术特性来重新设计,过去并没有1个技术能够通用所有厂牌的NAND Flash芯片。 而每1次NAND Flash制程技术改朝换代,包括70纳米演进至50纳米,再演进至40纳米或30纳米制程技术,手机客户也都要重新设计,但半导体产品每1年制程技术都会推陈出新,存储器问题也拖累手机新机种推出的速度,因此像eMMC这种把所有存储器和管理NAND Flash的控制芯片都包在1颗MCP上的概念,逐渐风行起来。 eMMC的设计概念,就是为了简化手机内存储器的使用,将NAND Flash芯片和控制芯片设计成1颗MCP芯片,手机客户只需要采购eMMC芯片,放进新手机中,不需处理其它繁复的NAND Flash兼容性和管理问题,最大优点是缩短新产品的上市周期和研发成本,加速产品的推陈出新速度。 手机记忆体包含PSDRAM、Low Power DDR1、Low Power DDR2、SB(Small Block)SLC NAND Flash、LB(Large Block)SLC NAND Flash、MLC NAND Flash、micronSD、eMMC和NOR Flash晶片。目前產品线最齐全者為南韩半导体大厂三星电子(Samsung Electronics),再者是美光(Micron)和海力士(Hynix),其中NOR Flash功能由於逐渐被NAND Flash取代,因此单纯生產NAND Flash记忆体的业者,未来在手机记忆体市场上可能会有逐渐被边缘化的趋势。
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